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BAT們扎堆跨界競爭互聯(lián)網大廠為何戀上“自研芯片”

2021-11-04 10:31:39 來源：北京日報

本報記者袁璐

芯片領域正成為各大互聯(lián)網大廠扎堆“跨界”的競爭高地。昨天，騰訊首次公布三款自研芯片，面向AI計算、視頻處理和高性能網絡?！靶酒怯布凶詈诵牡牟糠?，也是產業(yè)互聯(lián)網最核心的基礎設施。”騰訊高級執(zhí)行副總裁湯道生透露，騰訊會一直進行積極探索，并做長期投入。

記者注意到，在此次騰訊宣布進軍自研芯片前，百度、阿里均已入局自研芯片賽道，字節(jié)跳動也低調啟動芯片業(yè)務?；ヂ?lián)網大廠為何紛紛扎堆布局“自研芯片”？業(yè)內專家認為，隨著軟硬一體化的趨勢越來越明顯，產業(yè)對底層芯片計算能力的需求正“噴薄而出”。

騰訊首次披露三款自研芯片

昨天，騰訊在2021數(shù)字生態(tài)大會上首次披露了芯片的相關進展。騰訊自研芯片包括AI推理芯片“紫霄”、視頻轉碼芯片“滄?！焙椭悄芫W卡芯片“玄靈”。此外，騰訊還正式宣布了云原生操作系統(tǒng)“遨馳”。

騰訊云與智慧產業(yè)事業(yè)群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬表示，騰訊在幾年前組建了芯片團隊，目前騰訊AI推理芯片“紫霄”性能相比業(yè)界提升100%，已經流片成功并順利點亮。這意味著“紫霄”已可實現(xiàn)大規(guī)模量產。此外，騰訊方面披露，自研的視頻轉碼芯片“滄海”，壓縮率比業(yè)界芯片提升30%以上，智能網卡芯片“玄靈”相比起業(yè)界產品性能提升了4倍。

騰訊為何布局自研芯片？邱躍鵬透露，騰訊云正在海量算力、實時分析、極致傳輸三個方向上，不斷夯實技術基礎，而芯片是產業(yè)互聯(lián)網最核心的基礎設施。面向AI計算、視頻處理、高性能網絡這三個存在強烈需求的場景，騰訊進行了芯片研發(fā)。

據悉，騰訊采用了生態(tài)共建的模式，把芯片的定制化能力和軟件的定制化能力結合起來?！澳壳埃覀円呀浥c多家芯片企業(yè)深度合作，推出了星星海服務器。過去一年，星星海快速迭代，支持全平臺、多場景，規(guī)模增長高達400倍，成為了業(yè)內上線后增長最快的服務器?！鼻褴S鵬說。

除了此次公布自研芯片外，記者注意到，騰訊之前曾投資云端AI芯片企業(yè)燧原科技。

在2021世界人工智能大會上，燧原推出第二代通用人工智能訓練芯片“邃思2.0”，并預計于今年年底量產。騰訊2020年還成立了專注芯片研發(fā)的蓬萊實驗室，旨在實現(xiàn)芯片端到端設計、驗證全覆蓋。

互聯(lián)網巨頭扎堆芯片賽道

比起騰訊，BAT三巨頭中的百度、阿里在自研芯片賽道上的動作更快一些。2018年7月，百度在AI開發(fā)者大會上發(fā)布了自研的中國第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，其中包含訓練芯片昆侖818-300和推理芯片昆侖818-100。

“市場上現(xiàn)有的解決方案和技術不能夠滿足其對AI算力的要求，是百度決定自己研發(fā)芯片的原因。”彼時，百度創(chuàng)始人、董事長李彥宏表示，“昆侖芯片的計算能力跟原來用FPGA做的芯片相比，計算能力有30倍左右的提升，可適用于語音、圖像、自動駕駛等很多方面?！?/p>

8月18日，李彥宏在“百度世界2021”大會上正式宣布，百度自主研發(fā)的第二代AI通用芯片“昆侖2代云端AI芯片”實現(xiàn)量產。據介紹，該芯片采用全球領先的7nm制程，搭載自研的第二代XPU架構，相比第一代性能提升2至3倍。除昆侖陣列外，百度發(fā)布的遠場語音交互芯片百度鴻鵠目前也在家電行業(yè)中實現(xiàn)量產，并以車規(guī)標準設計，為智能硬件或汽車領域發(fā)展提供發(fā)揮空間。

無獨有偶，阿里巴巴、字節(jié)跳動等互聯(lián)網大廠的觸角也都開始往上游芯片延伸。10月19日，在2021云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。阿里巴巴方面表示，該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。不過，阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示，倚天710芯片不出售，主要供阿里云自用。

除了接連投資光舟半導體和上海云脈芯聯(lián)等芯片公司，字節(jié)跳動也在計劃開發(fā)半導體，重點方向是云端AI芯片和ARM服務器芯片。據悉，字節(jié)跳動正在積極組建AI芯片團隊，目前在各大招聘平臺上已有不少芯片相關職位。

產業(yè)趨勢倒逼大廠自研芯片

“BAT們扎堆入局芯片，可以說是順應市場趨勢，但更確切的說法是：產業(yè)趨勢正倒逼企業(yè)加入自研芯片潮流?！币晃籄I創(chuàng)業(yè)公司投資人告訴記者，對互聯(lián)網科技公司來說，軟件只是引擎，想發(fā)展技術護城河，必須彌補芯片設計和研發(fā)這個關鍵短板。邱躍鵬也坦言：“隨著云計算行業(yè)的發(fā)展，軟硬一體化的趨勢越來越明顯，軟件定義硬件勢不可擋。”

AI芯片公司寒武紀也在年報中側面回答了巨頭為何扎堆入局造芯?！半S著當前以深度學習為代表的人工智能技術普遍應用于日常生活和傳統(tǒng)產業(yè)，對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經大幅超過了摩爾定律的速度。人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點，與CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片相比，通用型智能芯片能更好地匹配和支持人工智能算法中的關鍵運算操作，在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢?！?/p>

不過，寒武紀方面表示，通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關鍵技術，技術難度高、涉及方向廣，是一個極端復雜的系統(tǒng)工程?！澳壳皬氖略擃I域產品研發(fā)、設計的企業(yè)數(shù)量較少，以國際集成電路設計龍頭企業(yè)及人工智能芯片初創(chuàng)公司為主?！?/p>

記者注意到，相比通用芯片，目前互聯(lián)網大廠們轟轟烈烈的造芯運動仍停留在“設計＋應用”層面，主要供自家業(yè)務使用?！盁o論是騰訊、阿里還是百度的芯片，實際上都是專用芯片，生產量相比通用芯片非常小，具體落地到制造層面也是代工為主?！蔽臏Y智庫創(chuàng)始人王超直言，這種芯片解決不了目前手機、汽車等領域面臨的“芯片荒”問題，也突破不了中國芯片產業(yè)在關鍵領域的“卡脖子”問題。

“芯片是全產業(yè)鏈的產物，目前互聯(lián)網大廠‘造芯’仍集中在芯片設計方面，而在芯片制造設備、芯片制造軟件等其他環(huán)節(jié)依然要依賴產業(yè)鏈中的其他企業(yè)?！敝心县斀浾ù髮W數(shù)字經濟研究院執(zhí)行院長盤和林表示，未來互聯(lián)網大廠在個性化滿足自身芯片需求的同時，也應考慮投資支持國產芯片的其他環(huán)節(jié)，助力芯片國產化的實現(xiàn)。

標簽：網大互聯(lián) 戀上